خرید و دانلود نسخه کامل کتاب 3D IC Integration and Packaging (Electronics)

یکپارچه سازی و بسته بندی آی سی سه بعدی (الکترونیک)

3D IC Integration and Packaging (Electronics)

نویسنده: John Lau

ناشر: McGraw Hill

سال انتشار: 2015

تعداد صفحات: 478

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 170 مگابایت