معماریهای اتصال سه بعدی برای فناوریهای ناهمگن: مدلسازی و بهینهسازی
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
نویسنده: Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck
ناشر: Springer
سال انتشار: 2022
تعداد صفحات: 403
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 11 مگابایت