خرید و دانلود نسخه کامل کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از اصول تا کاربردها

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

نویسنده: Yan Li, Deepak Goyal (eds.)

ناشر: Springer International Publishing

سال انتشار: 2017

تعداد صفحات: 465

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 21 مگابایت