بسته بندی تراشه تلنگر پیشرفته
Advanced Flip Chip Packaging
نویسنده: Robert Lanzone (auth.), Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong (eds.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 2013
تعداد صفحات: 560 [562]
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 22 مگابایت