خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Advanced MEMS Packaging (Electronic Engineering)

بسته بندی پیشرفته MEMS (مهندسی الکترونیک)

Advanced MEMS Packaging (Electronic Engineering)

نویسنده: John Lau, Cheng Lee, C. Premachandran, Yu Aibin

ناشر: McGraw-Hill; McGraw-Hill Education; McGraw Hill, 1, 2009

سال انتشار: 2009

تعداد صفحات: 577

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 14 مگابایت