مواد پیشرفته برای مدیریت حرارتی بسته بندی الکترونیکی
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
نویسنده: Xingcun Colin Tong (auth.)
ناشر: Springer-Verlag New York
سال انتشار: 2011
تعداد صفحات: 629
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 15 مگابایت