خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado

پیشرفت در بسته بندی مدار الکترونیکی: جلد 2 مجموعه مقالات دومین سمپوزیوم بسته بندی مدار الکترونیکی بین المللی ، با حمایت مالی دانشگاه کلرادو و EDN (اخبار طراحی الکتریکی) ، در بولدر ، کلرادو

Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado

نویسنده: D. A. Beck (auth.), Gerald A. Walker (eds.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 1962

تعداد صفحات: 342

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 23 مگابایت