مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
نویسنده: Khaled Salah, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby (auth.)
ناشر: Springer International Publishing
سال انتشار: 2015
تعداد صفحات: 181
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 12 مگابایت