[مقاله] یک مطالعه مقایسه ای در مورد انرژی پیوند در اتصال ویفر چسب
[Article] A comparative study of the bonding energy in adhesive wafer bonding
نویسنده: F. Forsberg, F. Saharil, T. Haraldsson, N. Roxhed, G. Stemme, W. van der Wijngaart, F. Niklaus
ناشر: J. Micromech. Microeng. 23 (2013) 085019 (7pp), 2013
سال انتشار: 2013
تعداد صفحات: 8
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 1 مگابایت