بهره مندی از شبیه سازی حرارتی و مکانیکی در میکرو الکترونیک
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
نویسنده: Dipl. Ing. Bernd Schwarz (auth.), Dr. G. Q. Zhang, Dr. L. J. Ernst, Mr. O. de Saint Leger (eds.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 2000
تعداد صفحات: 192 [195]
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 7 مگابایت