پیوند در فناوری میکروسیستم (سری اسپرینگر در میکروالکترونیک پیشرفته، 24)
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, 24)
نویسنده: Jan A. Dziuban
ناشر: Springer
سال انتشار: 2006
تعداد صفحات: 345
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 20 مگابایت