خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته)

Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

نویسنده: Jan A. Dziuban

سال انتشار: 2006

تعداد صفحات: 345

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 21 مگابایت