خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

مشخصات مواد بسته بندی مدار مجتمع

Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

نویسنده: Thomas Moore (Eds.)

ناشر: Newnes

سال انتشار: 1993

تعداد صفحات: 281

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 26 مگابایت