Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

پرداخت شیمیایی و مکانیکی پلیمرهای ثابت ثابت الکتریک و لیوان های ارگانوسیلیکات: مکانیسم های اساسی و کاربرد در فناوری IC Interconnect

Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

نویسنده: Christopher L. Borst, William N. Gill, Ronald J. Gutmann (auth.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 2002

تعداد صفحات: 229 [235]

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 8 مگابایت

110,000 تومان 79,000 تومان