خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications

بسته مقیاس تراشه: طراحی، مواد، فرآیند، قابلیت اطمینان و کاربردها

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications

نویسنده: John H. Lau, Ricky S.W. Lee, Ricky S. Lee

ناشر: McGraw-Hill Professional

سال انتشار: 1999

تعداد صفحات: 570

زبان: English

فرمت: djvu - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 7 مگابایت