خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

طراحی تراشه و بسته بندی ادغام ناهمگن

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

نویسنده: John H. Lau

ناشر: Springer

سال انتشار: 2023

تعداد صفحات: 542

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 30 مگابایت