خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

طراحی TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

نویسنده: Nauman Khan, Soha Hassoun (auth.)

ناشر: Springer-Verlag New York

سال انتشار: 2013

تعداد صفحات: 76 [81]

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 2 مگابایت