مدل سازی و طراحی الکتریکی برای یکپارچهسازی سیستم 3D: مدارهای مجتمع 3D و بسته بندی، یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی برق و EMC
Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
نویسنده: Er?Ping Li(auth.), Lajos Hanzo(eds.)
ناشر: Wiley-IEEE Press
سال انتشار: 2012
تعداد صفحات: 387
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 4 مگابایت