فنآوریهای کپسولهسازی برای کاربردهای الکترونیکی (مواد و فرآیندها برای کاربردهای الکترونیکی)
Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)
نویسنده: Haleh Ardebili, Michael Pecht
ناشر: William Andrew, Incorporated, Materials and processes for electronic applications series, Burlington, MA, Massachusetts, 2009
سال انتشار: 2009
تعداد صفحات: 483
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 7 مگابایت