خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Fan-Out Wafer-Level Packaging

بسته بندی سطح ویفر فن-اوت

Fan-Out Wafer-Level Packaging

نویسنده: John H. Lau

ناشر: Springer Singapore

سال انتشار: 2018

تعداد صفحات: XX, 303 [319]

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 25 مگابایت