پیش بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته های الکترونیکی با Ansys®
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
نویسنده: Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic (auth.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 2003
تعداد صفحات: 200
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 8 مگابایت