خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

نویسنده: Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma (auth.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 2015

تعداد صفحات: 266

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 15 مگابایت