راهنمای باندینگ ویفر
Handbook of Wafer Bonding
نویسنده: Ramm, Peter (editor);Lu, James Jian-Qiang (editor);Taklo, Maaike M. V. (editor)
ناشر: Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, 2012 jan 11
سال انتشار: 2012
تعداد صفحات: 415
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 7 مگابایت