مدلسازی یکپارچه صفحهنمایش مکانیکی شیمیایی برای ساخت IC زیر میکرون: از مقیاس ذرات تا مقیاسهای مشخصه، قالب و ویفر
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
نویسنده: Jianfeng Luo, David A. Dornfeld (auth.)
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال انتشار: 2004
تعداد صفحات: 326
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 12 مگابایت