بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات
Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections
نویسنده: William Greig
ناشر: Springer
سال انتشار: 2006
تعداد صفحات: 312
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 38 مگابایت
توضیحی برای این کتاب ثبت نشده است.