قابلیت اطمینان اتصال در بسته بندی دستگاه حافظه پیشرفته
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
نویسنده: Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang
ناشر: Springer
سال انتشار: 2023
تعداد صفحات: 223
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 9 مگابایت