خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

فن آوری های تراشه فلیپ کم هزینه برای مجموعه های DCA، WLCSP و PBGA

Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

نویسنده: John H. Lau

ناشر: McGraw-Hill Professional

سال انتشار: 2000

تعداد صفحات: 602

زبان: English

فرمت: djvu - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 8 مگابایت