خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

چالش های ساخت در بسته بندی الکترونیکی

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

نویسنده: Y. C. Lee, W. T. Chen (auth.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 1998

تعداد صفحات: 269

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 8 مگابایت