مواد برای بسته بندی الکترونیکی
Materials for Electronic Packaging
نویسنده: Deborah Chung
ناشر: Butterworth-Heinemann
سال انتشار: 1995
تعداد صفحات: 383
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 18 مگابایت
توضیحی برای این کتاب ثبت نشده است.