خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

مواد برای بسته بندی الکترونیکی با چگالی بالا و اتصال

Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

نویسنده: Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council

ناشر: National Academies Press

سال انتشار: 1990

تعداد صفحات: 155

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 6 مگابایت