کتاب راهنمای بسته بندی میکروالکترونیک: بسته بندی نیمه هادی
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
نویسنده: Eugene J. Rymaszewski, Rao R. Tummala, Toshihiko Watari (auth.), Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (eds.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 1997
تعداد صفحات: 1061
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 28 مگابایت