خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: برای اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

نویسنده: John H. Lau, S.W. Ricky Lee

ناشر: McGraw-Hill Professional

سال انتشار: 2001

تعداد صفحات: 549

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 12 مگابایت