خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

مدل‌سازی، تحلیل، طراحی و آزمایش‌های بسته‌بندی الکترونیکی فراتر از مور

Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

نویسنده: Che, Faxing; Jin, Cheng; Lin, Tingyu; Zhao, Wensheng

ناشر: Elsevier Science & Technology

سال انتشار: 2019

تعداد صفحات: 436 [427]

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 25 مگابایت