مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته بندی
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
نویسنده: Xing-Chang Wei
ناشر: CRC Press
سال انتشار: 2017
تعداد صفحات: 341
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 13 مگابایت