خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

مدل سازی و شبیه سازی برای مونتاژ بسته بندی میکروالکترونیک: ساخت ، قابلیت اطمینان و آزمایش

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

نویسنده: Sheng Liu, Yong Liu(auth.)

ناشر: John Wiley & Sons (Asia) Pte Ltd, 2011 aug 10

سال انتشار: 2011

تعداد صفحات: 566

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 18 مگابایت