بسته بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو
RF and Microwave Microelectronics Packaging
نویسنده: Rick Sturdivant (auth.), Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill (eds.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 2010
تعداد صفحات: 294
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 8 مگابایت