بسته بندی میکرو الکترونیکی RF و مایکروویو II
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
نویسنده: Ken Kuang, Rick Sturdivant (eds.)
ناشر: Springer International Publishing
سال انتشار: 2017
تعداد صفحات: 177
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 6 مگابایت