خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

فرآیندهای لحیم کاری Reflow: SMT ، BGA ، CSP و فن آوری های تراشه

Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

نویسنده: Ning-Cheng Lee

ناشر: Newnes

سال انتشار: 2002

تعداد صفحات: 273

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 13 مگابایت