طراحی قوی مجموعه های میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی، دما و رطوبت
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
نویسنده: E-H Wong, Y.-W. Mai
ناشر: Woodhead Publishing
سال انتشار: 2015
تعداد صفحات: 477
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 25 مگابایت