بسته بندی پیشرفته نیمه هادی
Semiconductor Advanced Packaging
نویسنده: John H. Lau
ناشر: Springer
سال انتشار: 2021
تعداد صفحات: 513
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 45 مگابایت
توضیحی برای این کتاب ثبت نشده است.