خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

بسته بندی نیمه هادی: تعامل و قابلیت اطمینان مواد

Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

نویسنده: Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo

ناشر: CRC Press

سال انتشار: 2011

تعداد صفحات: 207

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 8 مگابایت