پیشبینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری برای محیطهای متعدد
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
نویسنده: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman
ناشر: Springer US, 1, 20081216
سال انتشار: 2008
تعداد صفحات: 202
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 4 مگابایت