خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

خمیر لحیم کاری در بسته بندی الکترونیکی: فناوری و کاربردها در نصب سطحی، مدارهای ترکیبی و مونتاژ قطعات

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

نویسنده: Jennie S. Hwang Ph.D. (auth.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 1992

تعداد صفحات: 461

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 17 مگابایت