The Future Envelope 2: Architecture - Climate - Skin - جلد 9 تحقیق در مجموعه مهندسی معماری
The Future Envelope 2: Architecture - Climate - Skin - Volume 9 Research in Architectural Engineering Series
نویسنده: U. Knaack and T. Klein
ناشر: IOS Press - Delft University Press, Illustrated, PS, 2010
سال انتشار: 2010
تعداد صفحات: 150 [153]
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 5 مگابایت