خرید و دانلود نسخه کامل کتاب The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

نویسنده: Dr. Gerard Kelly (auth.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 1999

تعداد صفحات: 142

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 6 مگابایت