خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

استرس حرارتی و فشار در بسته بندی میکروالکترونیک

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

نویسنده: John H. Lau (auth.), John H. Lau PhD, PE (eds.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 1993

تعداد صفحات: 884 [904]

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 26 مگابایت