ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها
Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
نویسنده: Kazuo Kondo, Morihiro Kada, Kenji Takahashi (eds.)
ناشر: Springer International Publishing
سال انتشار: 2015
تعداد صفحات: XIX, 408 [423]
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 43 مگابایت