خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

دستگاه های اتصال سه بعدی قالب (3D-MID) مواد ، ساخت ، مونتاژ و برنامه های کاربردی برای حامل های مدار قالب تزریقی

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

نویسنده: Jorg Franke

ناشر: Hanser Gardner Pubns

سال انتشار: 2014

تعداد صفحات: 360

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 13 مگابایت