ادغام سیستم سه بعدی: فرآیند و طراحی انباشته IC
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
نویسنده: Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris (auth.), Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic (eds.)
ناشر: Springer US
سال انتشار: 2011
تعداد صفحات: 250
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 13 مگابایت