یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم
Three-dimensional integration and modeling : a revolution in RF and wireless packaging
نویسنده: Jong-Hoon Lee; Manos M Tentzeris
ناشر: Morgan & Claypool Publishers
سال انتشار: 2008
تعداد صفحات: 118
زبان: English
فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل: 34 مگابایت